圓晶片和晶錠單點(diǎn)壽命檢測(cè)儀MDPspot-江蘇維林科生物技術(shù)有限公司

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圓晶片和晶錠單點(diǎn)壽命檢測(cè)儀

更新時(shí)間：2020-05-12

Freiberg Instruments光伏測(cè)量?jī)x器MDPspot，具有成本效益的臺(tái)式少子壽命測(cè)試儀MDPspot可用于表征晶片或面。它為少子壽命測(cè)量提供了一個(gè)測(cè)量點(diǎn)。低成本桌面式壽命測(cè)量系統(tǒng)，用于手動(dòng)操作表征不同制備階段的各種不同硅樣品?？蛇x的手動(dòng)操作Z軸用于厚度多達(dá)156毫米的樣品。標(biāo)準(zhǔn)軟件可輸出可視化的測(cè)量結(jié)果。

MDPspot圓晶片和晶錠單點(diǎn)壽命檢測(cè)儀的詳細(xì)資料

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	5萬(wàn)-10萬(wàn)
組成要素	半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備	產(chǎn)地類別	進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,地礦,能源,電子,冶金

低成本的臺(tái)式壽命測(cè)量系統(tǒng)，可在不同的制備階段表征各種不同的硅樣品，沒(méi)有內(nèi)置的自動(dòng)化?？蛇x配手動(dòng)z軸，用于厚度在156毫米以下的晶錠。結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。
MDPspot包括一個(gè)額外的電阻率測(cè)量選項(xiàng)。電阻率測(cè)量?jī)H適用于硅，可用于沒(méi)有高度調(diào)整可能性的晶圓片，也可用于晶錠。須預(yù)定義這兩個(gè)選項(xiàng)之一。

特性

· 無(wú)接觸破壞的電子半導(dǎo)體特性
μ-PCD測(cè)量選項(xiàng)
外延片不可見的缺陷和檢測(cè)的靈敏度的可視化
集成多達(dá)四個(gè)激光器適用于一個(gè)廣泛的注射水平
獲取單一瞬態(tài)的原始數(shù)據(jù)以及用于特殊評(píng)估目的的圖

優(yōu)勢(shì)

· 用于不同制備階段，從成體到終器件，多晶硅或單晶硅單點(diǎn)測(cè)量載流子壽命的臺(tái)式裝置。

· 體積小，成本低，使用方便。擁有一個(gè)基本的軟件，結(jié)果可視化。
適用于晶圓片到晶錠，易于高度調(diào)整。

技術(shù)參數(shù)

樣品	不同的處理步驟，如鈍化或擴(kuò)散后的單晶或多晶硅晶圓、晶錠、電池、晶圓
樣品尺寸	50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2
電阻率	0.2 - 103 Ohm cm
材質(zhì)	硅晶圓，晶錠，部分或全部加工晶圓，復(fù)合半導(dǎo)體和更多其它類型
檢測(cè)性能	載流子壽命
尺寸	360 x 360 x 520 mm，質(zhì)量：16 kg
電源	110/220 V, 50/60 Hz, 3 A